集成电路应用2023年09期
- 研究与设计
- SiPM电流模式前端信号读出电路技术分析吴猜;张静;闫江;
- 一种面向多曲线ECC算法的FPGA架构实现刘展杰;盛志豪;熊晓明;
- 兼容多种曼彻斯特码型的通信协议设计及实现吴登祺;李海华;徐红如;
- 一款低频电容倍增电路的设计夏翔;付贤松;邹玉峰;
- 基于UVM的CAN收发器局部网络模块验证曾涵羽;谢亮;汪洋;
- TiC及其氧化物TiO_2超级电容性能的研究彭忠进;
- D类音频功放输出LC低通滤波器滤波电容的选择分析潘志祥;魏路军;龚平;
- 微型半导体制冷器在芯片散热的应用分析于跃东;左政;
- 溴乙烯分子在外电场中的光谱特征和解离特性分析刘巧;王婧娴;张晨姝;曾光政;李钦健;布玛丽亚·阿布力米提;
- 精密光电跟踪转台的设计王博辉;
- 基于红外紫外成像检测技术的绝缘子运行状态评估分析吴星奇;付子峰;郭景武;王星超;胡洪炜;
- 基于四足机器狗的智能巡检系统设计许朋;伍亮;
- 基于二进制域的SM2数字签名算法的硬件实现盛志豪;刘展杰;熊晓明;
- 工艺与制造
- 砂轮参数对SiC减薄工艺的影响秦龙;宋红伟;
- 多晶硅棍状(Stick Particle)缺陷的分析与优化胡伟玲;
- 创新应用
- EDA技术及应用课程的实验教学分析张文希;谢明华;
- 基于OBE理念的微电子课程教学实践李严;李涵;殷树娟;邓伟;吴秋新;