集成电路应用2023年07期
- 研究与设计
- 全球半导体产业的人才发展经验分析朱良萱;郝立超;王骞;
- 提升IGBT电流密度的制造工艺方法研究杨继业;张须坤;潘嘉;
- 谐振式无线传能关键技术综述张博;
- 电吸收调制激光器EML的结对准工艺研究宋洁晶;张奇;李亮;
- 基于巨磁电阻传感器的编码器设计黄丽霞;黄佳怡;黄李健;
- 磁耦合谐振式无线充电的电路设计陈汪洋;
- 一种新型DC/DC电源模块的Kelvin测试工装设计陈覃;申晓杰;张厚政;赵波;
- 基于Modbus TCP的专用集中监控系统通信测试装置设计安世兴;刘莲花;武剑;但勇军;陈秋纯;
- C8051F系列混合信号MCU测试方法与实现杨超;金荣康;张金凤;吴迪;
- 正弦稳态电路中的特勒根定理算法分析肖扬;孟繁杰;
- 基于ZYNQ的通用集成电路测试系统设计魏江杰;张竣昊;孙碧垚;
- 基于NFC技术的智能设备快速Wi-Fi配网方案设计与实现蔡磊;
- 霍尔电流采集电路的设计与应用王谦君;于德利;
- 多旋翼无人机的容错控制技术分析税歆;
- 工艺与制造
- 外延片FS-IGBT背面发射结注入效率一致性的控制技术分析王晓军;
- 集成电路中的引线框架质量影响分析于国军;田教锋;孙天祥;
- 一种基于ATE测试机的高低温自动测试方法分析朱刚俊;
- 基于LK8820平台的DAC0832芯片电参数环境适应性测试方法分析乔倩;